世界中が暑さであえぐ中
ダイキンがエアコン基板の
生産性を6割上げた

基板は家電の頭脳に当たる

今まで基板を作成する工程では
表と裏それぞれに基板部品を取り付け
裏表に貫通する部品には裏側から接合していた

つまり合計3回はんだ付けの工程があった

だのに新工法では
はんだ付けを1回に減らしたそうだ

はんだ自体の粘着力を高めて
(はんだは取れやすいもの、熱に弱いもの等
色々あり費用対効果な所もある)

裏表を一度で
はんだ付けできる
素晴らしい技術革新だそうだ
(凄くない？)

一度になんて聞くと
裏表が鏡に面したような対象的になって
プレスするよう
はんだ付けするのだろうかとか
不毛な想像をしてしまうけど

どうしてだろう
どんな仕組みだろうと
覗いて、触れてみたくなるのは
(そして覗けたりするのは)

幸せな事だと思う

ZenFone5〜6の基板のはんだが溶けやすく
ゲーミングフォンが
突然起動しなくなったり

PCが知れ渡る少し前のDellの
ヒートシンクが
ポロポロ取れて起動できないとか

数々のはんだの重要性を経て
その素晴らしさを実感出来るのだ

工作の楽しさ、通電する喜び
携わり、理解できる面白さが
もっと身近に沢山あれば良いのにと思う

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